大連培訓(xùn)中心開展2021年第十期培訓(xùn)（第三代半導(dǎo)體工程設(shè)計）
來源: 本站 發(fā)布時間： 2021-07-15 點擊次數(shù): 3000
7月15日，大連培訓(xùn)中心成功舉辦2021年第十期第三代半導(dǎo)體工程設(shè)計培訓(xùn)。本次培訓(xùn)由天津分院副董事長王小紅同志擔(dān)任技術(shù)主持人及講課老師，參加培訓(xùn)討論的還有天津分院三代半導(dǎo)體發(fā)展中心副主任王媛、三代半導(dǎo)體發(fā)展中心助理張強及林潔。總院及其他各分院、各項目組以視頻形式參加培訓(xùn)，參訓(xùn)人員共計260余人。
14:00點培訓(xùn)準(zhǔn)時開始。王小紅老師首先回顧了天津分院對于第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的思考，接著進入課程培訓(xùn)。《第三代半導(dǎo)體工程設(shè)計》培訓(xùn)課程由四個章節(jié)組成：第三代半導(dǎo)體簡述、第三代半導(dǎo)體材料項目設(shè)計案例（工藝專業(yè)）分享、第三代半導(dǎo)體芯片項目設(shè)計案例（工藝專業(yè)）、第三代半導(dǎo)體廠房設(shè)計項目案例分享。在“半導(dǎo)體簡述”章節(jié)，王小紅老師給大家簡要介紹了半導(dǎo)體制造的發(fā)展趨勢、集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝流程、第三代半導(dǎo)體的特點及應(yīng)用；在“材料項目設(shè)計”章節(jié)，以碳化硅襯底材料為例，講解了碳化硅襯底項目設(shè)計工藝專業(yè)所涉及的工藝流程、總平面分區(qū)圖、交通流線分析、建筑物間距要求分析、人流/物流/貨流流程圖、地塊區(qū)劃圖等；在“芯片項目設(shè)計”章節(jié)，著重講解了光刻工藝、蝕刻工藝、離子注入、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、減薄工藝等各個工藝流程，并以實際項目為例，介紹了幾套方案的對比分析和經(jīng)驗總結(jié)；在“廠房設(shè)計”章節(jié)，講解了工藝專業(yè)、結(jié)構(gòu)專業(yè)、給排水專業(yè)、暖通專業(yè)、氣動專業(yè)、電氣專業(yè)在第三代半導(dǎo)體廠房設(shè)計中的常用設(shè)計方案、設(shè)計要點、應(yīng)重點關(guān)注的問題等。
講課結(jié)束后，參訓(xùn)人員積極參與討論和提問，王小紅老師一一為大家解答。大家紛紛表示，王小紅老師的培訓(xùn)課程系統(tǒng)、詳實，且具有實用性、針對性，對于快速掌握第三代半導(dǎo)體工程設(shè)計的要點具有很大的幫助。大家對王小紅老師的無私分享報以長時間熱烈的掌聲！
